互連工藝中AL的制備可選用（）。

光刻工藝的設備核心是（）。

新的平坦化方法有哪幾個？（）

化學機械拋光液的主要成分不包括的是哪個？（）

鳥嘴效應造成的不良影響有（）。

芯片粘接的工藝過程包括（）。

濕氧氧化采用的氧化水溫是（）。

下面哪道工序主要是針對晶圓切割之后在顯微鏡下進行晶圓r的外觀檢查，是否有出現廢品？（）

如下哪個選項不是半導體器件制備過程中的主要污染物？（）

刻蝕過程中聚合物形成的來源有（）。