常壓的硅外延方法有（）。

金屬化中可選用的金屬材料有（）。

鳥嘴效應(yīng)造成的不良影響有（）。

下面哪道工序主要是針對晶圓切割之后在顯微鏡下進(jìn)行晶圓r的外觀檢查，是否有出現(xiàn)廢品？（）

光刻工藝的設(shè)備核心是（）。

多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。

新的平坦化方法有哪幾個？（）

硅暴露在空氣中，在室溫下即可產(chǎn)生二氧化硅層，厚度約為（）。

刻蝕過程中聚合物形成的來源有（）。

消除鳥嘴效應(yīng)的方法有（）。