互連工藝中AL的制備可選用（）。

三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無各種廢品。

目前制備SOI材料的主流技術(shù)有幾種？（）

金屬化中可選用的金屬材料有（）。

刻蝕過程中聚合物形成的來源有（）。

進行溝槽填充常用的金屬材料是（）。

芯片粘接的工藝過程包括（）。

摻雜后退火時間一般在（）。

光刻工藝的特點包括（）。

摻雜后，退火的目的是（）。