最新試題
淀積擴散主要受哪些因素的控制?
題型:問答題
試說明硅工藝中常用摻雜雜質B,P,As的擴散特性。
題型:問答題
根據(jù)空位機制下的總擴散系數(shù)公式,給出本征硅,低濃度摻雜,N型重摻雜及P型重摻雜下的擴散系數(shù)公式。
題型:問答題
薄層電阻
題型:名詞解釋
關于PN 結的導電,下列敘述不正確的是:()
題型:單項選擇題
結電容是常量。
題型:判斷題
普通二極管是由PN 結引出電極封裝而成的。
題型:判斷題
試說明半導體制造中擴散工藝的主要目的。列出并解釋實際擴散工藝的主要步驟,并說明個步驟的主要作用和工藝溫度。
題型:問答題
二極管交流等效電路參數(shù)與其靜態(tài)參數(shù)無關。
題型:判斷題
明兩步擴散法的基本思想,及其每一步工藝的主要特點和目的。
題型:問答題