版圖繪制時(shí)一般用哪個(gè)圖層來實(shí)現(xiàn)器件連接？（）

STI技術(shù)相比LOCOS工藝，占地面積更小，而且不會(huì)產(chǎn)生鳥嘴效應(yīng)。

顯影后，被曝光區(qū)域的光刻膠被去除，該種光刻膠稱為（）。

如果想在電路圖模式下編輯符號(hào)，可以選擇以下哪個(gè)命令？（）

外延雙阱工藝的優(yōu)點(diǎn)包括（）。

源漏注入之后，必須進(jìn)行（）工藝，修復(fù)晶格損傷，激活雜質(zhì)。

在制作MOS管時(shí)，采用LOCOS工藝容易出現(xiàn)（）。

我們利用LOCOS技術(shù)制作MOS中的（）。

CMOS工藝中，將PMOS和NMOS的柵進(jìn)行局部互連的材料是（）。

用四端器件繪制電路圖時(shí)，NMOS管和PMOS管的襯底連接正確的是（）。