單項選擇題引起芯片翹曲的原因,是由于施加到元器件上的力()。
A.過小
B.消失
C.不平衡
D.過大
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1.單項選擇題下列封裝形式,最容易發(fā)生底座偏移的為()。
A.薄型小尺寸封裝
B.球柵陣列封裝
C.單列直插式封裝
D.雙列直插式封裝
2.單項選擇題材料的體積、面積或長度隨溫度的變化而變化,這是材料的()。
A.熱膨脹系數(shù)
B.熱失配系數(shù)
C.熱應(yīng)力系數(shù)
D.熱應(yīng)變系數(shù)
3.單項選擇題潮氣滲透可用以下哪種方法測定?()
A.稱重池
B.隔離池
C.吸收因子
D.膨脹系數(shù)
4.多項選擇題多芯片組件封裝的基板材料可以為()。
A.玻璃
B.金屬
C.高分子材料
D.陶瓷
5.單項選擇題芯片尺寸封裝的封裝面積與裸芯片面積的比例為()。
A.1.1:1
B.1.3:1
C.1:1
D.1.2:1