新的平坦化方法有哪幾個(gè)？（）

三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無各種廢品。

硅暴露在空氣中，在室溫下即可產(chǎn)生二氧化硅層，厚度約為（）。

進(jìn)行溝槽填充常用的金屬材料是（）。

影響封裝芯片特性的溫度有（）。

金屬化中可選用的金屬材料有（）。

進(jìn)行光刻工藝前的清洗步驟是（）。

化學(xué)機(jī)械拋光液的主要成分不包括的是哪個(gè)？（）

硅烷法制備高純硅的步驟不包括哪一項(xiàng)？（）

下面哪個(gè)選項(xiàng)不是集成電路工藝用化學(xué)氣體質(zhì)量的指標(biāo)？（）