單項(xiàng)選擇題陶瓷封裝工藝首要的步驟是漿料的制備,漿料成分包含了無(wú)機(jī)材料和()。
A.玻璃粉末
B.有機(jī)材料
C.塑料顆粒
D.陶瓷粉末
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
1.單項(xiàng)選擇題玻璃膠粘貼法僅適用于()。
A.塑料封裝
B.陶瓷封裝
C.金屬封裝
D.玻璃封裝
2.單項(xiàng)選擇題?硅晶體內(nèi)部的空間利用率是()。?
A.24%
B.34%
C.44%
D.66%
3.多項(xiàng)選擇題?塵埃的測(cè)量方法有()。
A.重量法
B.四探針?lè)?br/>C.過(guò)濾法
D.計(jì)數(shù)法
4.單項(xiàng)選擇題?高效過(guò)濾器的英文簡(jiǎn)稱(chēng)是()。?
A.LEPA
B.HEPA
C.MIC
D.DHF
5.單項(xiàng)選擇題?第一個(gè)鍺晶體管是()年發(fā)明?。
A.1946
B.1947
C.1957
D.1958
最新試題
注入損傷與注入離子的以下哪個(gè)參數(shù)無(wú)關(guān)?()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
下面哪道工序主要是針對(duì)晶圓切割之后在顯微鏡下進(jìn)行晶圓r的外觀檢查,是否有出現(xiàn)廢品?()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
金屬化中可選用的金屬材料有()。
題型:多項(xiàng)選擇題
CE定律發(fā)展面臨的問(wèn)題包括()。
題型:多項(xiàng)選擇題
硅暴露在空氣中,在室溫下即可產(chǎn)生二氧化硅層,厚度約為()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
摻雜后,退火的目的是()。
題型:多項(xiàng)選擇題
影響封裝芯片特性的溫度有()。
題型:多項(xiàng)選擇題
摻雜后退火時(shí)間一般在()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
光刻工藝的設(shè)備核心是()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
當(dāng)許多損傷區(qū)連在一起時(shí)就會(huì)形成連續(xù)的非晶層,開(kāi)始形成連續(xù)非晶層的注入劑量稱(chēng)為()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題