單項(xiàng)選擇題玻璃膠粘貼法僅適用于()。
A.塑料封裝
B.陶瓷封裝
C.金屬封裝
D.玻璃封裝
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1.單項(xiàng)選擇題?硅晶體內(nèi)部的空間利用率是()。?
A.24%
B.34%
C.44%
D.66%
2.多項(xiàng)選擇題?塵埃的測(cè)量方法有()。
A.重量法
B.四探針法
C.過濾法
D.計(jì)數(shù)法
3.單項(xiàng)選擇題?高效過濾器的英文簡(jiǎn)稱是()。?
A.LEPA
B.HEPA
C.MIC
D.DHF
4.單項(xiàng)選擇題?第一個(gè)鍺晶體管是()年發(fā)明?。
A.1946
B.1947
C.1957
D.1958
5.多項(xiàng)選擇題硅的四種摻雜方式有以下幾種?()
A.離子注入
B.擴(kuò)散摻雜法
C.中子嬗變摻雜
D.原位摻雜
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光刻工藝的設(shè)備核心是()。
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新的平坦化方法有哪幾個(gè)?()
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濕氧氧化采用的氧化水溫是()。
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厚膜電阻的成分,一是導(dǎo)體顆粒,二是()。
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互連工藝中AL的制備可選用()。
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芯片粘接的工藝過程包括()。
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刻蝕過程中聚合物形成的來源有()。
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影響封裝芯片特性的溫度有()。
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封裝工藝中,銀漿固化的溫度為()。
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下面哪道工序主要是針對(duì)晶圓切割之后在顯微鏡下進(jìn)行晶圓r的外觀檢查,是否有出現(xiàn)廢品?()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題