問答題列出恒定表面源擴散的三種主要工藝參數(shù),并說明其含義和主要影響因素。
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說明氧化氣氛對擴散有何影響及原因?
題型:問答題
自由電子帶負電,空穴帶正電。
題型:判斷題
漂移運動方向是從N 區(qū)到P 區(qū)。
題型:判斷題
PN 結的單向導電性與外加電壓頻率無關。
題型:判斷題
舉例說明什么是同型摻雜和反型摻雜及各自的目的。
題型:問答題
發(fā)射區(qū)推進效應
題型:名詞解釋
試說明硅工藝中常用摻雜雜質B,P,As的擴散特性。
題型:問答題
試說明半導體制造中擴散工藝的主要目的。列出并解釋實際擴散工藝的主要步驟,并說明個步驟的主要作用和工藝溫度。
題型:問答題
在PN 結形成過程中,空穴的擴散運動方向是從P 區(qū)到N 區(qū)。
題型:判斷題
自由電子是載流子,空穴不是。
題型:判斷題