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問答題什么是擴(kuò)散？并說明擴(kuò)散的兩個基本條件？按材料的形態(tài)劃分，擴(kuò)散有那幾種基本形式？工藝中的高溫擴(kuò)散屬于哪一種？

擴(kuò)散，是一種材料通過另一種材料的運(yùn)動。
擴(kuò)散的兩個必要條件：濃度差，過程所需要的能量。
固態(tài)，液態(tài)，氣態(tài)擴(kuò)散。
屬于固態(tài)擴(kuò)散。

1.問答題列出半導(dǎo)體制造中四種常見的雜質(zhì)，并說明摻雜后相應(yīng)的半導(dǎo)體硅的導(dǎo)電類型。

硼：P型；
磷，砷和銻：N型

2.問答題半導(dǎo)體工藝中是如何形成PN結(jié)的？什么是結(jié)深？

3.問答題摻雜的主要目的是什么？給出硅片制造中的三種主要摻雜應(yīng)用。

4.問答題 根據(jù)下圖給出的一氧化工藝的菜單實(shí)例，試說明：
（1）該工藝采用的氧化方法
（2）每一步驟的具體作用（或狀態(tài)）
（3）氮?dú)庠谡麄€工藝流程中的作用
（4）工藝過程中加入HCl的主要作用

5.問答題氧化系統(tǒng)的基本組成結(jié)構(gòu)及每一部分的主要作用。