下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點(diǎn)，說法正確的是（）。

為了獲得好的性能，塑封料的電學(xué)性必須得到控制。

根據(jù)焊點(diǎn)的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。

WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點(diǎn)是IC到PCB之間的電感很大。

載帶自動焊使用的凸點(diǎn)形狀一般有蘑菇凸點(diǎn)和柱凸點(diǎn)兩種。

下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點(diǎn)，說法錯誤的是（）。

凸點(diǎn)的制作技術(shù)有（）。

使用3D封裝技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)40～50倍的成品尺寸和重量的減少。

下面選項(xiàng)中硅片減薄技術(shù)正確的是（）。

下面關(guān)于BGA的特點(diǎn)，說法錯誤的是（）。