進行光刻工藝前的清洗步驟是（）。

硅烷法制備高純硅的步驟不包括哪一項？（）

化學(xué)機械拋光液的主要成分不包括的是哪個？（）

下面哪些元素屬于半徑較小的雜質(zhì)原子？（）

互連工藝中AL的制備可選用（）。

光刻工藝對準誤差包括（）。

刻蝕工藝可以和以下哪個工藝結(jié)合來實現(xiàn)圖形的轉(zhuǎn)移？（）

三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無各種廢品。

鳥嘴效應(yīng)造成的不良影響有（）。

硅暴露在空氣中，在室溫下即可產(chǎn)生二氧化硅層，厚度約為（）。