判斷題無論是施加正偏壓還是反偏壓,MOS電容都是一種線性電容。
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2.多項選擇題外延雙阱工藝的優(yōu)點包括()。
A.實現(xiàn)N阱和P阱獨立控制
B.更平坦的表面
C.做在阱區(qū)內(nèi)的器件可以減少受到α粒子輻射的影響
D.抑制閂鎖效應
3.多項選擇題CMOS制作時,常常用作鈍化層的材料是()。
A.氮化硅
B.二氧化硅
C.多晶硅
D.單晶硅
4.多項選擇題集成電路的制造工藝,需要采用隔離技術,常見的隔離方法有()。
A.外延隔離
B.埋層隔離
C.PN結(jié)隔離
D.介質(zhì)隔離
5.單項選擇題CMOS工藝中,將PMOS和NMOS的柵進行局部互連的材料是()。
A.多晶硅
B.金屬鋁
C.金屬銅
D.鋁硅銅合金
最新試題
MOS管版圖一般匹配原則有()。
題型:多項選擇題
CMOS制作時,常常用作鈍化層的材料是()。
題型:多項選擇題
MOS結(jié)構(gòu)指的是金屬氧化物半導體結(jié)構(gòu)的簡稱。
題型:判斷題
MOS晶體管的源區(qū)、漏區(qū)及源、漏之間的溝道區(qū)域通常稱為()。
題型:單項選擇題
電源線和地線一般用什么圖層來畫?()
題型:單項選擇題
外延雙阱工藝的優(yōu)點包括()。
題型:多項選擇題
薄柵管ESD保護結(jié)構(gòu)的ESD保護能力通常為多少?()
題型:單項選擇題
版圖繪制時一般用哪個圖層來實現(xiàn)器件連接?()
題型:單項選擇題
為了實現(xiàn)全局平坦化,在集成電路中,經(jīng)常采用()工藝。
題型:單項選擇題
光刻時,必須將硅片與掩模版進行對準,不同的掩模版之間也要對準,可以采用仔細觀察的方法。
題型:判斷題