判斷題集成電路封裝的目的,在于保護(hù)芯片不受或少受外界環(huán)境的影響,并為之提供一個(gè)良好的工作條件,以使集成電路具有穩(wěn)定、正常的功能。

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1.單項(xiàng)選擇題在超大規(guī)模集成電路工藝中,一般只采用()。

A.負(fù)膠
B.正膠
C.光刻膠

2.單項(xiàng)選擇題光刻要求晶圓片表面存在的圖案與掩膜版上的圖形對(duì)準(zhǔn),此特性指標(biāo)稱為()。

A.套準(zhǔn)精度
B.特征尺寸
C.分辨率
D.工藝寬容度

3.單項(xiàng)選擇題

晶圓加工的基本流程順序?yàn)椋ǎ?br/>(1)切片
(2)外形整理
(3)研磨
(4)倒角
(5)清洗
(6)拋光

A.(1)(2)(3)(4)(5)(6)
B.(2)(1)(4)(3)(6)(5)
C.(1)(2)(4)(3)(5)(6)
D.(2)(1)(3)(4)(6)(5)

4.單項(xiàng)選擇題下面哪種方式也稱為濕法去膠?()

A.等離子去膠
B.溶劑去膠
C.氧化去膠
D.三氯乙烯去膠

5.單項(xiàng)選擇題

下圖屬于什么光刻機(jī)?()

A.接觸式光刻機(jī)
B.步進(jìn)掃描光刻機(jī)
C.分布重復(fù)光刻機(jī)
D.接近式光刻機(jī)