A.套準(zhǔn)精度
B.特征尺寸
C.分辨率
D.工藝寬容度
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晶圓加工的基本流程順序?yàn)椋ǎ?br/>(1)切片
(2)外形整理
(3)研磨
(4)倒角
(5)清洗
(6)拋光
A.(1)(2)(3)(4)(5)(6)
B.(2)(1)(4)(3)(6)(5)
C.(1)(2)(4)(3)(5)(6)
D.(2)(1)(3)(4)(6)(5)
A.等離子去膠
B.溶劑去膠
C.氧化去膠
D.三氯乙烯去膠
下圖屬于什么光刻機(jī)?()
A.接觸式光刻機(jī)
B.步進(jìn)掃描光刻機(jī)
C.分布重復(fù)光刻機(jī)
D.接近式光刻機(jī)
A.局部氧化隔離
B.PN結(jié)隔離
C.PN結(jié)-介質(zhì)隔離
D.淺槽隔離
A.浸潤
B.成核
C.BULK
D.直接反應(yīng)
最新試題
QFP的結(jié)構(gòu)形式因帶有引線框(L/F),對(duì)設(shè)定的電性能無法調(diào)整,而BGA可以通過芯片片基結(jié)構(gòu)的變更,得到所需的電性能。
鍵合工藝失效,焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有()。
在近十年由于材料和設(shè)備的發(fā)展,同時(shí)伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強(qiáng),()再次來到大眾視線
去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。
通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形()。
為了獲得好的性能,塑封料的電學(xué)性必須得到控制。
制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應(yīng)用的關(guān)鍵,制造性能主要包括()。
下面不屬于QFP封裝改進(jìn)品質(zhì)的是()。
下列對(duì)焊接可靠性無影響的是()。
關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì),說法錯(cuò)誤的是()。