以下不屬于打碼目的的是（）。

下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點，說法正確的是（）。

使用3D封裝技術(shù)可以實現(xiàn)40～50倍的成品尺寸和重量的減少。

鍵合工藝失效，，鍵合點尾絲不一致，可能產(chǎn)生的原因有（）。

下面關(guān)于BGA的特點，說法錯誤的是（）。

下列對焊接可靠性無影響的是（）。

為了獲得好的性能，塑封料的電學(xué)性必須得到控制。

根據(jù)焊點的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。

塑封料的機械性能包括的模量有（）。

鍵合工藝失效，焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有（）。