WLCSP技術最根本的優(yōu)點是IC到PCB之間的電感很大。

下面關于BGA的特點，說法錯誤的是（）。

AUBM的形成可以采用（）方法。

下列屬于BGAA形式的是（）。

通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。

以下不屬于打碼目的的是（）。

下面不屬于QFP封裝改進品質(zhì)的是（）。

凸點的制作技術有（）。

制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應用的關鍵，制造性能主要包括（）。

根據(jù)焊點的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。