制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應(yīng)用的關(guān)鍵，制造性能主要包括（）。

鍵合常用的劈刀形狀，下列說法正確的是（）。

鍵合點(diǎn)根部容易發(fā)生微裂紋，原因可能是鍵合操作中機(jī)械疲勞，也可能是溫度循環(huán)導(dǎo)致熱應(yīng)力疲勞。

電子封裝是指對(duì)電路芯片進(jìn)行包裝，進(jìn)而保護(hù)電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。

鍵合工藝失效，焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有（）。

引線鍵合的常用技術(shù)有（）。

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進(jìn)行有效的切除。

凸點(diǎn)的制作技術(shù)有（）。

WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點(diǎn)是IC到PCB之間的電感很大。

關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì)，說法錯(cuò)誤的是（）。