凸點(diǎn)的制作技術(shù)有（）。

電子封裝是指對(duì)電路芯片進(jìn)行包裝，進(jìn)而保護(hù)電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。

引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。

下面選項(xiàng)中硅片減薄技術(shù)正確的是（）。

下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點(diǎn)，說法正確的是（）。

使用3D封裝技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)40～50倍的成品尺寸和重量的減少。

下面關(guān)于BGA的特點(diǎn)，說法錯(cuò)誤的是（）。

鍵合工藝失效，，鍵合點(diǎn)尾絲不一致，可能產(chǎn)生的原因有（）。

鍵合工藝失效，焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有（）。

根據(jù)焊點(diǎn)的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。