填空題邏輯綜合在推斷RTL部品時(shí)，將值的變化通過(guò)時(shí)鐘觸發(fā)的信號(hào)推斷為（），將與時(shí)鐘無(wú)關(guān)但某個(gè)條件下保持值不變的信號(hào)推斷為（），將某個(gè)條件下生成‘Z’的信號(hào)推斷為（），將其它的推斷為（）。
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最新試題
下面不屬于QFP封裝改進(jìn)品質(zhì)的是（）。
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按照芯片組裝方式的不同，關(guān)于SiP的分類，說(shuō)法錯(cuò)誤的是（）。
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在近十年由于材料和設(shè)備的發(fā)展，同時(shí)伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強(qiáng)，（）再次來(lái)到大眾視線
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下面關(guān)于BGA的特點(diǎn)，說(shuō)法錯(cuò)誤的是（）。
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下列對(duì)焊接可靠性無(wú)影響的是（）。
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AUBM的形成可以采用（）方法。
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QFP的結(jié)構(gòu)形式因帶有引線框（L/F），對(duì)設(shè)定的電性能無(wú)法調(diào)整，而B(niǎo)GA可以通過(guò)芯片片基結(jié)構(gòu)的變更，得到所需的電性能。
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電子封裝是指對(duì)電路芯片進(jìn)行包裝，進(jìn)而保護(hù)電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。
題型：判斷題
通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
根據(jù)焊點(diǎn)的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。
題型：多項(xiàng)選擇題