濕氧氧化采用的氧化水溫是（）。

芯片粘接的工藝過程包括（）。

摻雜后，退火的目的是（）。

CE定律發(fā)展面臨的問題包括（）。

下面哪個選項不是集成電路工藝用化學(xué)氣體質(zhì)量的指標(biāo)？（）

化學(xué)機械拋光液的主要成分不包括的是哪個？（）

三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無各種廢品。

如下哪個選項不是半導(dǎo)體器件制備過程中的主要污染物？（）

鳥嘴效應(yīng)造成的不良影響有（）。

厚膜電阻的成分，一是導(dǎo)體顆粒，二是（）。