鳥嘴效應造成的不良影響有（）。

CMP的設備構(gòu)成包括（）。

下面哪些元素屬于半徑較小的雜質(zhì)原子？（）

封裝工藝中，銀漿固化的溫度為（）。

目前制備SOI材料的主流技術(shù)有幾種？（）

進行溝槽填充常用的金屬材料是（）。

刻蝕工藝可以和以下哪個工藝結(jié)合來實現(xiàn)圖形的轉(zhuǎn)移？（）

厚膜電阻的成分，一是導體顆粒，二是（）。

光刻工藝的特點包括（）。

CE定律發(fā)展面臨的問題包括（）。