硅烷法制備高純硅的步驟不包括哪一項(xiàng)？（）

三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無各種廢品。

進(jìn)行光刻工藝前的清洗步驟是（）。

常壓的硅外延方法有（）。

碳納米管場效應(yīng)晶體管是未來晶體管發(fā)展趨勢之一。

化學(xué)機(jī)械拋光液的主要成分不包括的是哪個(gè)？（）

互連工藝中AL的制備可選用（）。

CMP的設(shè)備構(gòu)成包括（）。

目前制備SOI材料的主流技術(shù)有幾種？（）

注入損傷與注入離子的以下哪個(gè)參數(shù)無關(guān)？（）