金屬化中可選用的金屬材料有（）。

芯片粘接的工藝過程包括（）。

新的平坦化方法有哪幾個？（）

注入損傷與注入離子的以下哪個參數(shù)無關(guān)？（）

刻蝕過程中聚合物形成的來源有（）。

CMP的設(shè)備構(gòu)成包括（）。

下面哪道工序主要是針對晶圓切割之后在顯微鏡下進(jìn)行晶圓r的外觀檢查，是否有出現(xiàn)廢品？（）

目前制備SOI材料的主流技術(shù)有幾種？（）

光刻工藝對準(zhǔn)誤差包括（）。

光刻工藝的特點(diǎn)包括（）。