刻蝕過程中聚合物形成的來源有（）。

鳥嘴效應造成的不良影響有（）。

刻蝕工藝可以和以下哪個工藝結(jié)合來實現(xiàn)圖形的轉(zhuǎn)移？（）

CE定律發(fā)展面臨的問題包括（）。

進行溝槽填充常用的金屬材料是（）。

常壓的硅外延方法有（）。

三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無各種廢品。

濕氧氧化采用的氧化水溫是（）。

下面哪道工序主要是針對晶圓切割之后在顯微鏡下進行晶圓r的外觀檢查，是否有出現(xiàn)廢品？（）

下面哪些元素屬于半徑較小的雜質(zhì)原子？（）