最新試題
芯片粘接的工藝過程包括（）。
常壓的硅外延方法有（）。
摻雜后退火時間一般在（）。
濕氧氧化采用的氧化水溫是（）。
下面哪些元素屬于半徑較小的雜質原子？（）
刻蝕過程中聚合物形成的來源有（）。
鳥嘴效應造成的不良影響有（）。
消除鳥嘴效應的方法有（）。
光刻工藝對準誤差包括（）。
多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。