單項選擇題離子注入過程是一個非平衡過程，高能離子進入靶后不斷與原子核及其核外電子碰撞，逐步損失能量，最后停下來。停下來的位置是隨機的，大部分不在晶格上，因而沒有（）。
A. 電活性
B. 晶格損傷
C. 橫向效應(yīng)
D. 溝道效應(yīng)
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1.單項選擇題雜質(zhì)在硅晶體中的擴散機制主要有兩種，分別是間隙式擴散機制和替代式擴散機制。雜質(zhì)只有在成為硅晶格結(jié)構(gòu)的一部分，即（），才有助于形成半導(dǎo)體硅。
A. 激活雜質(zhì)后
B. 一種物質(zhì)在另一種物質(zhì)中的運動
C. 預(yù)淀積
D. 高溫多步退火
2.單項選擇題刻蝕是用化學(xué)方法或物理方法有選擇地從硅片表面去除不需要材料的工藝過程，其基本目標(biāo)是（）。
A. 有選擇地形成被刻蝕圖形的側(cè)壁形狀
B. 在涂膠的硅片上正確地復(fù)制掩膜圖形
C. 變成刻蝕介質(zhì)以形成一個凹槽
D. 在大于3微米的情況下，混合發(fā)生化學(xué)作用與物理作用
3.單項選擇題浸入式光刻技術(shù)可以使193nm光刻工藝的最小線寬減小到45nm以下。它通過采用折射率高的液體代替透鏡組件間的空氣，達到（）的目的。
A.增大光源波長；
B.減小光源波長；
C.減小光學(xué)系統(tǒng)數(shù)值孔徑；
D.增大光學(xué)系統(tǒng)數(shù)值孔徑。
4.單項選擇題如果淀積的膜在臺階上過度地變薄，就容易導(dǎo)致高的膜應(yīng)力、電短路或者在器件中產(chǎn)生不希望的（）。
A. 誘生電荷
B. 鳥嘴效應(yīng)
C. 陷阱電荷
D. 可移動電荷
5.多項選擇題采用二氧化硅薄膜作為柵極氧化層，是利用其具有的（）
A.高電阻率；
B.高化學(xué)穩(wěn)定性；
C.低介電常數(shù)；
D.高介電強度。