A、孔徑為5mm和0.16mm的標(biāo)準(zhǔn)篩
B、振動臺
C、臺秤
D、分光光度計
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A、山砂配制的
B、骨料含泥量波動大的
C、強度等級高的
D、特細(xì)砂配制的
A、水泥/或膠凝材料
B、砼外加劑
C、砂、石骨料
D、水
A、由容器和蓋體兩部分組成
B、容器應(yīng)由軟質(zhì)塑料制成,容積為7L
C、蓋體部分包括有氣室、水找平室、加水閥、排水閥、操作閥、進氣閥、排氣閥及壓力表
D、壓力表的量程為0~6MPa,精度為1MPa
A、《普通砼拌合物性能試驗方法標(biāo)準(zhǔn)》GB/T50080-2002標(biāo)準(zhǔn)中采用的是一種氣壓法的含氣量試驗方法
B、《普通砼拌合物性能試驗方法標(biāo)準(zhǔn)》GB/T50080-2002標(biāo)準(zhǔn)中采用的是一種水壓法的含氣量試驗方法
C、砼拌合物含氣量通常是指不包含骨料組分材料本身含氣量在內(nèi)的含氣量
D、適用于各種骨料最粒徑的砼拌合物含氣量測定
A、用濕布把容量筒內(nèi)外擦干凈,在分析天平上稱出容量筒質(zhì)量,精確至0.001g
B、采用搗棒手工搗實時,若用大于5L的容量筒,每層裝料高度不應(yīng)大于100mm
C、采用振動臺振實時,應(yīng)分二層均勻裝料,第一層料振實后,再裝第二層料
D、用刮尺刮去筒口多余的拌合物,表面如有凹陷應(yīng)補平
最新試題
硅片拋光在原理上不可分為()
與半導(dǎo)體相比較,絕緣體的價帶電子激發(fā)到導(dǎo)帶所需的能量()
把磷化鎵在氮氣氛中退火,會有氮取代部分的磷,這會在磷化鎵中出現(xiàn)()。
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下列哪一個遷移率的測量方法適合于低阻材料少子遷移率測量()
下列選項中,對從石英到單晶硅的工藝流程是()
原子晶體中的原子與原子之間的鍵能隨原子間距的而迅速()
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最有效的復(fù)合中心能級位置在Ei附近;最有利陷阱作用的能級位置在()附近,常見的是少子陷阱。
鑄造多晶硅中的氧主要來源不包括()