厚膜電阻的成分，一是導(dǎo)體顆粒，二是（）。

下面哪些元素屬于半徑較小的雜質(zhì)原子？（）

多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。

影響封裝芯片特性的溫度有（）。

互連工藝中AL的制備可選用（）。

硅烷法制備高純硅的步驟不包括哪一項(xiàng)？（）

進(jìn)行溝槽填充常用的金屬材料是（）。

如下哪個(gè)選項(xiàng)不是半導(dǎo)體器件制備過程中的主要污染物？（）

光刻工藝的設(shè)備核心是（）。

進(jìn)行光刻工藝前的清洗步驟是（）。