光刻工藝對準(zhǔn)誤差包括（）。

進(jìn)行溝槽填充常用的金屬材料是（）。

化學(xué)機(jī)械拋光液的主要成分不包括的是哪個？（）

下面哪道工序主要是針對晶圓切割之后在顯微鏡下進(jìn)行晶圓r的外觀檢查，是否有出現(xiàn)廢品？（）

硅烷法制備高純硅的步驟不包括哪一項(xiàng)？（）

金屬化中可選用的金屬材料有（）。

CE定律發(fā)展面臨的問題包括（）。

三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無各種廢品。

注入損傷與注入離子的以下哪個參數(shù)無關(guān)？（）

濕氧氧化采用的氧化水溫是（）。