互連工藝中AL的制備可選用（）。

下面哪個選項不是集成電路工藝用化學氣體質(zhì)量的指標？（）

下面哪道工序主要是針對晶圓切割之后在顯微鏡下進行晶圓r的外觀檢查，是否有出現(xiàn)廢品？（）

下面哪些元素屬于半徑較小的雜質(zhì)原子？（）

常壓的硅外延方法有（）。

金屬化中可選用的金屬材料有（）。

刻蝕工藝可以和以下哪個工藝結(jié)合來實現(xiàn)圖形的轉(zhuǎn)移？（）

進行溝槽填充常用的金屬材料是（）。

摻雜后退火時間一般在（）。

碳納米管場效應(yīng)晶體管是未來晶體管發(fā)展趨勢之一。