刻蝕工藝可以和以下哪個工藝結(jié)合來實現(xiàn)圖形的轉(zhuǎn)移？（）

下面哪道工序主要是針對晶圓切割之后在顯微鏡下進行晶圓r的外觀檢查，是否有出現(xiàn)廢品？（）

多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。

下面哪些元素屬于半徑較小的雜質(zhì)原子？（）

消除鳥嘴效應(yīng)的方法有（）。

光刻工藝對準誤差包括（）。

濕氧氧化采用的氧化水溫是（）。

硅烷法制備高純硅的步驟不包括哪一項？（）

刻蝕過程中聚合物形成的來源有（）。

厚膜電阻的成分，一是導(dǎo)體顆粒，二是（）。