影響封裝芯片特性的溫度有（）。

目前制備SOI材料的主流技術有幾種？（）

當許多損傷區(qū)連在一起時就會形成連續(xù)的非晶層，開始形成連續(xù)非晶層的注入劑量稱為（）。

刻蝕工藝可以和以下哪個工藝結合來實現(xiàn)圖形的轉(zhuǎn)移？（）

碳納米管場效應晶體管是未來晶體管發(fā)展趨勢之一。

鳥嘴效應造成的不良影響有（）。

厚膜電阻的成分，一是導體顆粒，二是（）。

三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無各種廢品。

摻雜后退火時間一般在（）。

IC集成度和性能得以不斷提高的理論基礎是（）。