引線鍵合的常用技術(shù)有（）。

通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。

QFP的結(jié)構(gòu)形式因帶有引線框（L/F），對設(shè)定的電性能無法調(diào)整，而BGA可以通過芯片片基結(jié)構(gòu)的變更，得到所需的電性能。

倒裝芯片的連接方式有（）。

下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點(diǎn)，說法正確的是（）。

使用3D封裝技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)40～50倍的成品尺寸和重量的減少。

以下不屬于打碼目的的是（）。

關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì)，說法錯(cuò)誤的是（）。

凸點(diǎn)的制作技術(shù)有（）。

下列對焊接可靠性無影響的是（）。