CE定律發(fā)展面臨的問題包括（）。

消除鳥嘴效應(yīng)的方法有（）。

注入損傷與注入離子的以下哪個(gè)參數(shù)無關(guān)？（）

下面哪個(gè)選項(xiàng)不是集成電路工藝用化學(xué)氣體質(zhì)量的指標(biāo)？（）

常壓的硅外延方法有（）。

三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無各種廢品。

光刻工藝的特點(diǎn)包括（）。

碳納米管場效應(yīng)晶體管是未來晶體管發(fā)展趨勢之一。

進(jìn)行光刻工藝前的清洗步驟是（）。

光刻工藝對準(zhǔn)誤差包括（）。