互連工藝中AL的制備可選用（）。

進行光刻工藝前的清洗步驟是（）。

封裝工藝中，銀漿固化的溫度為（）。

厚膜電阻的成分，一是導(dǎo)體顆粒，二是（）。

如下哪個選項不是半導(dǎo)體器件制備過程中的主要污染物？（）

當許多損傷區(qū)連在一起時就會形成連續(xù)的非晶層，開始形成連續(xù)非晶層的注入劑量稱為（）。

碳納米管場效應(yīng)晶體管是未來晶體管發(fā)展趨勢之一。

摻雜后，退火的目的是（）。

新的平坦化方法有哪幾個？（）

下面哪道工序主要是針對晶圓切割之后在顯微鏡下進行晶圓r的外觀檢查，是否有出現(xiàn)廢品？（）