倒裝芯片的連接方式有（）。

使用3D封裝技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)40～50倍的成品尺寸和重量的減少。

以下不屬于打碼目的的是（）。

下列屬于BGAA形式的是（）。

鍵合常用的劈刀形狀，下列說法正確的是（）。

下面不屬于QFP封裝改進(jìn)品質(zhì)的是（）。

為了獲得好的性能，塑封料的電學(xué)性必須得到控制。

鍵合工藝失效，，鍵合點(diǎn)尾絲不一致，可能產(chǎn)生的原因有（）。

常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過程包括粘裝和引線鍵合兩個(gè)工序，而倒裝芯片則合二為一。

制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應(yīng)用的關(guān)鍵，制造性能主要包括（）。