判斷題集成電路封裝的引腳形狀有長引線直插、短引線或無引線貼裝、球狀凹點(diǎn)。
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
1.單項(xiàng)選擇題下列不是集成電路封裝裝配方式的是（）。
A.通孔插裝
B.直插安裝
C.表面組裝
D.直接安裝
4.單項(xiàng)選擇題在超大規(guī)模集成電路工藝中，一般只采用（）。
A.負(fù)膠
B.正膠
C.光刻膠
5.單項(xiàng)選擇題光刻要求晶圓片表面存在的圖案與掩膜版上的圖形對準(zhǔn)，此特性指標(biāo)稱為（）。
A.套準(zhǔn)精度
B.特征尺寸
C.分辨率
D.工藝寬容度
最新試題
鍵合常用的劈刀形狀，下列說法正確的是（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
AUBM的形成可以采用（）方法。
題型：多項(xiàng)選擇題
引線鍵合的常用技術(shù)有（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點(diǎn)，說法錯(cuò)誤的是（）。
題型：單項(xiàng)選擇題
倒裝芯片的連接方式有（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
載帶自動(dòng)焊使用的凸點(diǎn)形狀一般有蘑菇凸點(diǎn)和柱凸點(diǎn)兩種。
題型：判斷題
引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過程包括粘裝和引線鍵合兩個(gè)工序，而倒裝芯片則合二為一。
題型：判斷題
關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì)，說法錯(cuò)誤的是（）。
題型：單項(xiàng)選擇題
引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。
題型：判斷題