A.DRC
B.LVS
C.時序驗證
D.信號完全性
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.clock skew
B.組合電路的最大延遲
C.FF的Setup時間
D.FF的Hold時間
A.Distributed BIST
B.Direct Access
C.Test Bus
D.Boundary Scan
A.由于內嵌測試模式發(fā)生器,不需要額外生成測試模式
B.由于只輸出GO/NOGO,故障分析很困難
C.由于內嵌測試輸出評估部,不需要高價測試設備,可降低成本
D.不可用于Burn-In測試
A.禁止使用循環(huán)組合電路
B.FF的時鐘信號必須能夠從外部端口直接控制
C.FF的復位信號必須能夠從外部端口直接控制
D.掃描測試時,RAM和內核需要分開進行設計
A.可測性設計就是在設計階段考慮測試因素,犧牲一部分芯片面積換得測試的容易化
B.可測性設計使用自動生成工具(ATPG),易于生成故障覆蓋率高的測試模式
C.可測性設計由于增加了設計負荷,將一定導致芯片整體開發(fā)成本的增加
D.可觀察性與可控制性是衡量可測性設計的兩個尺度
最新試題
引線鍵合的參數(shù)主要包括()。
AUBM的形成可以采用()方法。
塑封料的機械性能包括的模量有()。
為了獲得好的性能,塑封料的電學性必須得到控制。
去飛邊毛刺工藝主要有介質去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。
鍵合點根部容易發(fā)生微裂紋,原因可能是鍵合操作中機械疲勞,也可能是溫度循環(huán)導致熱應力疲勞。
通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形()。
QFP的結構形式因帶有引線框(L/F),對設定的電性能無法調整,而BGA可以通過芯片片基結構的變更,得到所需的電性能。
引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。
制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應用的關鍵,制造性能主要包括()。