A.clock skew
B.組合電路的最大延遲
C.FF的Setup時間
D.FF的Hold時間
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.Distributed BIST
B.Direct Access
C.Test Bus
D.Boundary Scan
A.由于內(nèi)嵌測試模式發(fā)生器,不需要額外生成測試模式
B.由于只輸出GO/NOGO,故障分析很困難
C.由于內(nèi)嵌測試輸出評估部,不需要高價測試設(shè)備,可降低成本
D.不可用于Burn-In測試
A.禁止使用循環(huán)組合電路
B.FF的時鐘信號必須能夠從外部端口直接控制
C.FF的復(fù)位信號必須能夠從外部端口直接控制
D.掃描測試時,RAM和內(nèi)核需要分開進(jìn)行設(shè)計
A.可測性設(shè)計就是在設(shè)計階段考慮測試因素,犧牲一部分芯片面積換得測試的容易化
B.可測性設(shè)計使用自動生成工具(ATPG),易于生成故障覆蓋率高的測試模式
C.可測性設(shè)計由于增加了設(shè)計負(fù)荷,將一定導(dǎo)致芯片整體開發(fā)成本的增加
D.可觀察性與可控制性是衡量可測性設(shè)計的兩個尺度
A.制造誤差
B.性能問題
C.制造故障
D.功能未滿足顧客的需求
最新試題
鍵合工藝失效,,鍵合點尾絲不一致,可能產(chǎn)生的原因有()。
去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。
按照芯片組裝方式的不同,關(guān)于SiP的分類,說法錯誤的是()。
為了獲得好的性能,塑封料的電學(xué)性必須得到控制。
鍵合工藝失效,焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有()。
引線鍵合的參數(shù)主要包括()。
下面選項中硅片減薄技術(shù)正確的是()。
鍵合點根部容易發(fā)生微裂紋,原因可能是鍵合操作中機(jī)械疲勞,也可能是溫度循環(huán)導(dǎo)致熱應(yīng)力疲勞。
以下不屬于打碼目的的是()。
下列對焊接可靠性無影響的是()。