A.Distributed BIST
B.Direct Access
C.Test Bus
D.Boundary Scan
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.由于內嵌測試模式發(fā)生器,不需要額外生成測試模式
B.由于只輸出GO/NOGO,故障分析很困難
C.由于內嵌測試輸出評估部,不需要高價測試設備,可降低成本
D.不可用于Burn-In測試
A.禁止使用循環(huán)組合電路
B.FF的時鐘信號必須能夠從外部端口直接控制
C.FF的復位信號必須能夠從外部端口直接控制
D.掃描測試時,RAM和內核需要分開進行設計
A.可測性設計就是在設計階段考慮測試因素,犧牲一部分芯片面積換得測試的容易化
B.可測性設計使用自動生成工具(ATPG),易于生成故障覆蓋率高的測試模式
C.可測性設計由于增加了設計負荷,將一定導致芯片整體開發(fā)成本的增加
D.可觀察性與可控制性是衡量可測性設計的兩個尺度
A.制造誤差
B.性能問題
C.制造故障
D.功能未滿足顧客的需求
A.邏輯綜合的結果是唯一的
B.邏輯綜合技術可分為生成順序電路和生成組合電路兩類
C.布爾邏輯公式的簡化一般與制造工藝無關
D.同一邏輯可以由多種電路實現,邏輯綜合則選擇與面積、延遲時間、功耗等要求最接近的電路
最新試題
下列關于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點,說法正確的是()。
鍵合點根部容易發(fā)生微裂紋,原因可能是鍵合操作中機械疲勞,也可能是溫度循環(huán)導致熱應力疲勞。
通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形()。
載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。
鍵合工藝失效,焊盤產生彈坑的原因有()。
使用3D封裝技術可以實現40~50倍的成品尺寸和重量的減少。
下列屬于BGAA形式的是()。
常規(guī)芯片封裝生產過程包括粘裝和引線鍵合兩個工序,而倒裝芯片則合二為一。
下面關于PBGA器件的優(yōu)缺點,說法錯誤的是()。
引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。