A.由于內(nèi)嵌測試模式發(fā)生器,不需要額外生成測試模式
B.由于只輸出GO/NOGO,故障分析很困難
C.由于內(nèi)嵌測試輸出評估部,不需要高價測試設(shè)備,可降低成本
D.不可用于Burn-In測試
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A.禁止使用循環(huán)組合電路
B.FF的時鐘信號必須能夠從外部端口直接控制
C.FF的復(fù)位信號必須能夠從外部端口直接控制
D.掃描測試時,RAM和內(nèi)核需要分開進(jìn)行設(shè)計(jì)
A.可測性設(shè)計(jì)就是在設(shè)計(jì)階段考慮測試因素,犧牲一部分芯片面積換得測試的容易化
B.可測性設(shè)計(jì)使用自動生成工具(ATPG),易于生成故障覆蓋率高的測試模式
C.可測性設(shè)計(jì)由于增加了設(shè)計(jì)負(fù)荷,將一定導(dǎo)致芯片整體開發(fā)成本的增加
D.可觀察性與可控制性是衡量可測性設(shè)計(jì)的兩個尺度
A.制造誤差
B.性能問題
C.制造故障
D.功能未滿足顧客的需求
A.邏輯綜合的結(jié)果是唯一的
B.邏輯綜合技術(shù)可分為生成順序電路和生成組合電路兩類
C.布爾邏輯公式的簡化一般與制造工藝無關(guān)
D.同一邏輯可以由多種電路實(shí)現(xiàn),邏輯綜合則選擇與面積、延遲時間、功耗等要求最接近的電路
A.算法級>門級>RTL級
B.RTL級>門級>算法級
C.門級>算法級>RTL級
D.算法級>RTL級>門級
最新試題
去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。
WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點(diǎn)是IC到PCB之間的電感很大。
QFP的結(jié)構(gòu)形式因帶有引線框(L/F),對設(shè)定的電性能無法調(diào)整,而BGA可以通過芯片片基結(jié)構(gòu)的變更,得到所需的電性能。
鍵合點(diǎn)根部容易發(fā)生微裂紋,原因可能是鍵合操作中機(jī)械疲勞,也可能是溫度循環(huán)導(dǎo)致熱應(yīng)力疲勞。
載帶自動焊使用的凸點(diǎn)形狀一般有蘑菇凸點(diǎn)和柱凸點(diǎn)兩種。
下面關(guān)于BGA的特點(diǎn),說法錯誤的是()。
下面不屬于QFP封裝改進(jìn)品質(zhì)的是()。
下列屬于BGAA形式的是()。
去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進(jìn)行有效的切除。
塑封料的機(jī)械性能包括的模量有()。