多項選擇題?LPCVD系統(tǒng)與PECVD系統(tǒng)相比,它們的相同點有()。
A.產(chǎn)量低
B.可淀積Si3N4等
C.臺階覆蓋好
D.反應控制
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1.多項選擇題?APCVD系統(tǒng)的缺點有()。?
A.均勻性差
B.易發(fā)生氣相反應
C.臺階覆蓋
D.高溫工藝
2.多項選擇題下列關于LPCVD的描述正確的有()。
A.擴散控制
B.嚴格控制溫度
C.反應控制
D.低溫淀積工藝
3.多項選擇題?影響淀積速率的因素有()。
A.降低δs
B.增加Um
C.減小基座長度L
D.增加溫度
4.多項選擇題?Grove模型建模時,關注的主要運動形式有()。
A.反應運動
B.擴散運動
C.脫吸運動
D.漂移運動
5.多項選擇題?以下關于CVD的描述正確的有()。
A.hg≥ks,淀積速率為擴散控制
B.hg≤ks,淀積速率為反應控制
C.hg≥ks,淀積速率為反應控制
D.hg≤ks,淀積速率為擴散控制
最新試題
下面關于BGA的特點,說法錯誤的是()。
題型:單項選擇題
鍵合工藝失效,焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有()。
題型:多項選擇題
去飛邊毛刺工藝主要有介質去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。
題型:判斷題
AUBM的形成可以采用()方法。
題型:多項選擇題
鍵合工藝失效,,鍵合點尾絲不一致,可能產(chǎn)生的原因有()。
題型:多項選擇題
WLCSP技術最根本的優(yōu)點是IC到PCB之間的電感很大。
題型:判斷題
下列關于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點,說法正確的是()。
題型:多項選擇題
鍵合點根部容易發(fā)生微裂紋,原因可能是鍵合操作中機械疲勞,也可能是溫度循環(huán)導致熱應力疲勞。
題型:判斷題
去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進行有效的切除。
題型:判斷題
因為QFP封裝的可靠性高,且其封裝外形尺寸較小,寄生參數(shù)減小,故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。
題型:判斷題