多項選擇題?Grove模型建模時,關(guān)注的主要運動形式有()。
A.反應運動
B.擴散運動
C.脫吸運動
D.漂移運動
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1.多項選擇題?以下關(guān)于CVD的描述正確的有()。
A.hg≥ks,淀積速率為擴散控制
B.hg≤ks,淀積速率為反應控制
C.hg≥ks,淀積速率為反應控制
D.hg≤ks,淀積速率為擴散控制
2.多項選擇題CVD淀積SiO2薄膜過程中主要涉及的運動有哪些?()
A.漂移運動
B.反應運動
C.擴散運動
D.加接運動
3.多項選擇題CVD基本過程包括()。
A.在表面進行化學反應,在表面淀積成薄膜
B.副產(chǎn)物脫離吸附
C.脫吸副產(chǎn)物逸出反應室
D.反應劑傳輸至襯底表面,反應劑吸附在表面
4.多項選擇題?CVD薄膜有哪些應用?()
A.鎢塞
B.鈍化層
C.層間介質(zhì)BPSG
5.多項選擇題?CVD技術(shù)可以制備的薄膜有()。
A.SiO2
B.單晶硅
C.BSG
D.Si3N4
最新試題
制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應用的關(guān)鍵,制造性能主要包括()。
題型:多項選擇題
因為QFP封裝的可靠性高,且其封裝外形尺寸較小,寄生參數(shù)減小,故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。
題型:判斷題
下面關(guān)于BGA的特點,說法錯誤的是()。
題型:單項選擇題
為了獲得好的性能,塑封料的電學性必須得到控制。
題型:判斷題
下列對焊接可靠性無影響的是()。
題型:單項選擇題
通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形()。
題型:單項選擇題
引線鍵合的參數(shù)主要包括()。
題型:多項選擇題
凸點的制作技術(shù)有()。
題型:多項選擇題
AUBM的形成可以采用()方法。
題型:多項選擇題
下面不屬于QFP封裝改進品質(zhì)的是()。
題型:單項選擇題