多項選擇題下列關(guān)于LPCVD的描述正確的有()。
A.擴散控制
B.嚴格控制溫度
C.反應(yīng)控制
D.低溫淀積工藝
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1.多項選擇題?影響淀積速率的因素有()。
A.降低δs
B.增加Um
C.減小基座長度L
D.增加溫度
2.多項選擇題?Grove模型建模時,關(guān)注的主要運動形式有()。
A.反應(yīng)運動
B.擴散運動
C.脫吸運動
D.漂移運動
3.多項選擇題?以下關(guān)于CVD的描述正確的有()。
A.hg≥ks,淀積速率為擴散控制
B.hg≤ks,淀積速率為反應(yīng)控制
C.hg≥ks,淀積速率為反應(yīng)控制
D.hg≤ks,淀積速率為擴散控制
4.多項選擇題CVD淀積SiO2薄膜過程中主要涉及的運動有哪些?()
A.漂移運動
B.反應(yīng)運動
C.擴散運動
D.加接運動
5.多項選擇題CVD基本過程包括()。
A.在表面進行化學(xué)反應(yīng),在表面淀積成薄膜
B.副產(chǎn)物脫離吸附
C.脫吸副產(chǎn)物逸出反應(yīng)室
D.反應(yīng)劑傳輸至襯底表面,反應(yīng)劑吸附在表面
最新試題
下面選項中硅片減薄技術(shù)正確的是()。
題型:單項選擇題
鍵合工藝失效,焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有()。
題型:多項選擇題
因為QFP封裝的可靠性高,且其封裝外形尺寸較小,寄生參數(shù)減小,故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。
題型:判斷題
使用3D封裝技術(shù)可以實現(xiàn)40~50倍的成品尺寸和重量的減少。
題型:判斷題
下面關(guān)于BGA的特點,說法錯誤的是()。
題型:單項選擇題
通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形()。
題型:單項選擇題
為了獲得好的性能,塑封料的電學(xué)性必須得到控制。
題型:判斷題
電子封裝是指對電路芯片進行包裝,進而保護電路芯片,以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。
題型:判斷題
鍵合點根部容易發(fā)生微裂紋,原因可能是鍵合操作中機械疲勞,也可能是溫度循環(huán)導(dǎo)致熱應(yīng)力疲勞。
題型:判斷題
去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進行有效的切除。
題型:判斷題