判斷題制造一塊集成電路芯片需要經歷集成電路設計、掩模板制造、原材料制造、芯片制造、封裝、測試等工序。
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2.單項選擇題在超大規(guī)模集成電路工藝中，一般只采用（）。
A.負膠
B.正膠
C.光刻膠
3.單項選擇題光刻要求晶圓片表面存在的圖案與掩膜版上的圖形對準，此特性指標稱為（）。
A.套準精度
B.特征尺寸
C.分辨率
D.工藝寬容度
4.單項選擇題
晶圓加工的基本流程順序為（）。
（1）切片
（2）外形整理
（3）研磨
（4）倒角
（5）清洗
（6）拋光
A.（1）（2）（3）（4）（5）（6）
B.（2）（1）（4）（3）（6）（5）
C.（1）（2）（4）（3）（5）（6）
D.（2）（1）（3）（4）（6）（5）
5.單項選擇題下面哪種方式也稱為濕法去膠？（）
A.等離子去膠
B.溶劑去膠
C.氧化去膠
D.三氯乙烯去膠
最新試題
根據焊點的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。
題型：多項選擇題
為了獲得好的性能，塑封料的電學性必須得到控制。
題型：判斷題
塑封料的機械性能包括的模量有（）。
題型：多項選擇題
QFP的結構形式因帶有引線框（L/F），對設定的電性能無法調整，而BGA可以通過芯片片基結構的變更，得到所需的電性能。
題型：判斷題
引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。
題型：判斷題
以下不屬于打碼目的的是（）。
題型：單項選擇題
下面關于PBGA器件的優(yōu)缺點，說法錯誤的是（）。
題型：單項選擇題
下列對焊接可靠性無影響的是（）。
題型：單項選擇題
鍵合工藝失效，，鍵合點尾絲不一致，可能產生的原因有（）。
題型：多項選擇題
去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進行有效的切除。
題型：判斷題