A.幾百到上千伏
B.幾十伏
C.幾伏
D.1伏
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A.發(fā)射電路
B.掃描電路
C.同步電路
D.發(fā)射電路
A.連續(xù)波檢測(cè)儀
B.調(diào)頻波檢測(cè)儀
C.脈沖波檢測(cè)儀
D.以上都是
A.6dB
B.12dB
C.3dB
D.9dB
A.12dB
B.9dB
C.6dB
D.3dB
A.隨頻率增加、晶片尺寸減小而減小
B.隨頻率或晶片尺寸減小而增大
C.隨頻率或晶片尺寸減小而減小
D.頻率增加、晶片尺寸減小而增大
最新試題
板波檢測(cè)可以發(fā)現(xiàn)(),其檢出靈敏度與儀器設(shè)備及波的形式有關(guān)。
()是影響缺陷定量的因素。
移動(dòng)探頭找到缺陷最大回波,沿缺陷方向左右移動(dòng)探頭,缺陷回波高度降低一半時(shí),探頭中心軸線所對(duì)應(yīng)的位置即為指示長(zhǎng)度的端點(diǎn),兩端點(diǎn)之間的直線長(zhǎng)度即為缺陷指示長(zhǎng)度。這種測(cè)長(zhǎng)方法稱為()。
實(shí)際檢測(cè)中,為了提高掃查速度而又不引起漏檢,常將檢測(cè)靈敏度適當(dāng)提高,這種在檢測(cè)靈敏度基礎(chǔ)上適當(dāng)提高后的靈敏度叫做()。
儀器水平線性影響()。
檢測(cè)靈敏度太高和太低對(duì)檢測(cè)都不利。靈敏度太低,()。
直接接觸法是指探頭與工件之間()。
()可以檢測(cè)出與探測(cè)面垂直的橫向缺陷。
調(diào)整檢測(cè)靈敏度的目的在于檢測(cè)出工件中規(guī)定大小的缺陷,并對(duì)缺陷進(jìn)行()。
超聲檢測(cè)儀盲區(qū)是指()。