問(wèn)答題什么是電路模擬？其在IC設(shè)計(jì)中的作用。
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IC集成度和性能得以不斷提高的理論基礎(chǔ)是（）。
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目前制備SOI材料的主流技術(shù)有幾種？（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
進(jìn)行溝槽填充常用的金屬材料是（）。
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CMP的設(shè)備構(gòu)成包括（）。
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如下哪個(gè)選項(xiàng)不是半導(dǎo)體器件制備過(guò)程中的主要污染物？（）
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金屬化中可選用的金屬材料有（）。
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摻雜后，退火的目的是（）。
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芯片粘接的工藝過(guò)程包括（）。
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封裝工藝中，銀漿固化的溫度為（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
硅烷法制備高純硅的步驟不包括哪一項(xiàng)？（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題