芯片粘接的工藝過程包括（）。

光刻工藝的設備核心是（）。

當許多損傷區(qū)連在一起時就會形成連續(xù)的非晶層，開始形成連續(xù)非晶層的注入劑量稱為（）。

光刻工藝的特點包括（）。

目前制備SOI材料的主流技術有幾種？（）

進行光刻工藝前的清洗步驟是（）。

化學機械拋光液的主要成分不包括的是哪個？（）

互連工藝中AL的制備可選用（）。

金屬化中可選用的金屬材料有（）。

多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。